无铅锡焊膏不含铅？

伴随电子工业表面贴装技术（Surface Mounted Technology，SMT）的兴起，锡焊膏的应用日益广泛。锡焊膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合而成的膏状混合物。而根据铅含量的质量分数，锡焊膏可分为有铅锡焊膏和无铅锡焊膏两大类。那么，“有铅”与“无铅”的区别是什么？“无铅”是否意味着锡焊膏的铅含量（质量分数）为 0%？

我们来看看现行的一些标准规范是怎么定义的：

（一）电子行业推荐性标准《电子产品焊接用锡合金粉》（SJ/T 11391-2019）对“无铅焊料”定义如下：

无铅焊料 lead-free solders

合金材料中铅含量质量分数小于或等于 0.1% 的软钎焊料。

（二）国家推荐性标准《无铅钎料》（GB/T 20422-2018）对“无铅钎料”定义如下：

无铅钎料 lead-free solder

以锡元素作为钎料合金主要化学成分，铅含量不大于 0.07% （质量分数）的软钎料的总称。

在上述两个标准中，即使“无铅焊料”、“无铅钎料”的铅含量（质量分数）定义稍所不同，但都共同指向了：无铅≠不含铅。因此，在环评工作中，环评编制单位需要提供明确且清晰的锡焊膏成分分析证明材料，用以厘清当前环评项目所采用的无铅焊锡膏铅含量（质量分数）是否为 0%。在无法提供有效证明材料的情况下，建议按照《第二次全国污染源普查产排污核算系数手册（试用版）》分册：《38 电气机械和器材制造业（不包括 3825 光伏设备及元器件制造、384 电池制造）、39计算机、通信和其他电子设备制造业、40仪器仪表制造业、435 电气设备修理、436仪器仪表修理、439 其他机械和设备修理业行业系数手册》提供的相应系数〔铅及其化合物产污系数：3.406×10^-5 克/千克-原料；相应的原料：无铅焊料（锡膏等，含助焊剂），相应的生产工艺：回流焊〕，核算无铅焊锡膏在回流焊工序中的铅及其化合物产生量。

〔提示〕根据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》及《有毒有害大气污染物名录（2018年）》，排放铅及其化合物，且厂界外 500 m范围内存在环境空气保护目标的建设项目（环评形式若为环境影响报告表），需要设置大气专项评价。